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重要通知:D2将取消额外的PA1恒温加热模块

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发表于 2022-5-13 18:20:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
大家好,随着D2外壳的到来,目前正在进行批量装配工作。当我们在进行已装配的几十台D2测试过程当中发现,PA1恒温模块因为D2整机温度高于PA1恒温模块的恒温温度,使得PA1的恒温模块实际是失效的。PA1恒温模块的温度是35~40度左右,实际上因为D2 200W线电的正常发热以及CPU的发热,内部温度在工作中要高于这个温度,从而导致加热装置失效。同时D2在仅关闭系统的情况下,实际为X86主板的关机,线电等只不过进入了一个待机低功耗模式,仍有一定的余热,这也是对整机一个保温。随着开机工作,温度也会迅速的进入一个热平衡,相当于取代了恒温装置的加热作用。


恒温模块是一个简单的额定温度加热装置,保持温度在一定的范围,选用<=40度对晶振电路进行恒温主要是让晶振处在一下低温漂的环境里面,从而大幅度提高晶振精度。但是没有选用如OCXO一样的很高温度,是因为它是对晶振相关的电路直接加热,而不是OCXO一样存在一个密封的环境,过高的温度会影响电路的寿命。

为此,我们最后决定PA1的恒温模块不再安装,这反而减少了功耗,并且对于像D2这种有一定工作温度的产品是没有意义的。但对于像PA1参考版以及PA1线性稳压版这种工作时发热很小的产品反而有意义,所以给予保留。

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