重要通知：D2将取消额外的PA1恒温加热模块

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大家好，随着D2外壳的到来，目前正在进行批量装配工作。当我们在进行已装配的几十台D2测试过程当中发现，PA1恒温模块因为D2整机温度高于PA1恒温模块的恒温温度，使得PA1的恒温模块实际是失效的。PA1恒温模块的温度是35~40度左右，实际上因为D2 200W线电的正常发热以及CPU的发热，内部温度在工作中要高于这个温度，从而导致加热装置失效。同时D2在仅关闭系统的情况下，实际为X86主板的关机，线电等只不过进入了一个待机低功耗模式，仍有一定的余热，这也是对整机一个保温。随着开机工作，温度也会迅速的进入一个热平衡，相当于取代了恒温装置的加热作用。

恒温模块是一个简单的额定温度加热装置，保持温度在一定的范围，选用<=40度对晶振电路进行恒温主要是让晶振处在一下低温漂的环境里面，从而大幅度提高晶振精度。但是没有选用如OCXO一样的很高温度，是因为它是对晶振相关的电路直接加热，而不是OCXO一样存在一个密封的环境，过高的温度会影响电路的寿命。

为此，我们最后决定PA1的恒温模块不再安装，这反而减少了功耗，并且对于像D2这种有一定工作温度的产品是没有意义的。但对于像PA1参考版以及PA1线性稳压版这种工作时发热很小的产品反而有意义，所以给予保留。